芯片電路板拉伸試驗(yàn)機(jī)

芯片電路板拉伸試驗(yàn)機(jī)  產(chǎn)品詳情 適用于檢測(cè)拉伸試驗(yàn)、剪切試驗(yàn)、抗扭試驗(yàn)等力學(xué)性能測(cè)試分板研究；該試驗(yàn)機(jī)可檢測(cè)力、抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度、延伸率、定伸強(qiáng)度、非比例強(qiáng)度、彈性模量等參數(shù)。

芯片電路板拉伸試驗(yàn)機(jī)  技術(shù)參數(shù)： 試驗(yàn)力選擇：1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN； 傳感器精度等級(jí)：0.02%； 設(shè)備精度等級(jí)：0.5級(jí)； 試驗(yàn)力測(cè)量范圍：0.4%--100%FS； 試驗(yàn)力示值誤差：≤示值的±0.5%； 力分辨率：≥1/300000FS； 位移示值誤差：≤示值的±0.5%； 試驗(yàn)速度范圍：0.01mm/min--500mm/min（任意調(diào)）； 安全保護(hù)裝置：電子限位保護(hù)、緊急停止鍵和軟件過(guò)載自動(dòng)保護(hù)； 試驗(yàn)夾具裝置：拉伸、壓縮、彎曲、剪切（可選） 有效試驗(yàn)寬度：370mm 有效拉伸試驗(yàn)行程：800mm； 主機(jī)尺寸：800×420×1800mm； 主機(jī)重量：約320Kg。

芯片電路板拉伸試驗(yàn)機(jī)  主要功能：

1.該設(shè)備可對(duì)各種金屬、非金屬及復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。

2.該設(shè)備可根據(jù)GB、ISO、JIS、ASTM、DIN、JG、JT等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂、刺破、頂破等實(shí)驗(yàn)。

3.該設(shè)備具有應(yīng)力、應(yīng)變、位移三種閉環(huán)控制方式，聯(lián)接電腦打印機(jī)實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告。

4.以windows操作系統(tǒng)使試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線動(dòng)態(tài)顯示,試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以任意刪加,對(duì)曲線操作更加簡(jiǎn)便.輕松.隨時(shí)隨地都可以進(jìn)行曲線遍歷.疊加.分離.縮放.打印等全電子顯示監(jiān)控。

5具有機(jī)械限位保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、過(guò)電流保護(hù)、漏電保護(hù)等功能。